解析高分子材料的典型失效机制

在高分子材料的失效分析中，塑料击穿是一个常见的失效模式，当塑料绝缘材料件在电场作用下无法承受过高的电压，或者内部存在缺陷和杂质时，就可能发生击穿现象，导致设备故障甚至安全事故。因此，深入分析塑料击穿的失效机制，对于提升设备质量、预防潜在风险具有重要意义。

本案例是关于某动车用插座材质为PC500R，插孔的材质是铜镀银件。现发现插座中1#孔与2#孔之间被击穿，厚度为1mm，孔位存在串电现象，导致信号系统检测到两种执行模式，造成使用异常。现对NG1和NG2插座进行失效分析，查出其失效原因。