IC，即集成电路，是现代电子科技的基石，作为一种微型电子器件或部件，它扮演着大多数电路的核心与智慧中枢的角色。几乎在每一块电路板上，你都能发现它的身影，其质量之重要性不言而喻，堪称至关重要。
今天以IC失效为例，通过X-ray检查、失效现象确认、超声扫描、开封观察、定位分析、SEM形貌观察、FIB切割分析等分析测试手段查询其失效原因，并最终分析总结提出改善建议。
